BJXRW-300HB微機(jī)控制熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀具有試樣架升降功能，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。   

JB/T 12723-2016 熱變形/維卡軟化溫度測(cè)定儀 技術(shù)規(guī)范

GB/T 8802-2001 熱塑性塑料管材、管件 維卡軟化溫度的測(cè)定

GB/T 1633-2000 熱塑性塑料維卡軟化溫度(VST)的測(cè)定 

GB/T 1634.1-2004 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定 第1部分：通用試驗(yàn)方法、

GB/T 1634.2-2004 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定 第2部分：塑料、硬橡膠和長(zhǎng)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料

GB/T 1634.3-2004 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定 第3部分：高強(qiáng)度熱固性層壓材料

   BJXRW-300HB微機(jī)控制熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。