金相分析儀用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析；以及對(duì)表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質(zhì)學(xué)的巖相分析；以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔?、陶瓷等進(jìn)行微觀研究的有效手段，是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的必備儀器，也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)和教學(xué)等領(lǐng)域。

1、圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲(chǔ)等十多種功能；

2、圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；

3、圖像測(cè)量軟件：周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能；

4、輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。

5、專(zhuān)用金相軟件包：

5.1晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）；

5.2非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；

5.3珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí)；球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí)；

5.4脫碳層、滲碳層測(cè)量，表面涂層厚度測(cè)量；

5.5焊縫熔深度測(cè)量

5.6鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量；

5.7高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；

5.8鈦合金材料分析……等；

5.9包含進(jìn)行比對(duì)的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求；

5.10鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加，對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。